- Zlepšete řízení teplotně kritických procesů a zvýšte výtěžnost výroby polovodičů
- Zajistěte stabilní a opakovatelné podmínky pro výrobu waferů i pouzder (packaging)
- Minimalizujte riziko poškození komponent díky přesnému bezkontaktnímu měření teploty
- Optimalizujte teplotní profily v pecích a reaktorech pro dosažení požadovaných parametrů procesu
- Podpořte kvalitu a trasovatelnost díky přesnému sběru dat a dokumentaci
Aplikace
- Rychlé tepelné zpracování (RTP – Rapid Thermal Processing)
- Difuze (diffusion)
- Žíhání (annealing)
- Depozice (CVD/PVD)
- Litografie (photolithography)
- Wafer bonding (spojování waferů)
- Packaging – zapouzdřování a montáž (assembly)
- Testování a kontrola kvality