Elektronický průmysl
- Řiďte proces výroby a montáže elektronických sestav tak, aby byla zajištěna vysoká kvalita finálních výrobků
- Porovnávejte výkon různých pájecích zařízení a ověřujte jejich optimální nastavení
- Sledujte a ověřujte rovnoměrnost procesu pro konzistentní a spolehlivé výsledky
- Definujte a testujte správná nastavení pájecího procesu
Aplikace
- Žíhání waferů (Wafer Annealing)
- Leštění waferů (Wafer Polishing)
- Přetavování (Reflow)
- Zpracování – chemická depozice z plynné fáze (CVD – Chemical Vapor Deposition)
- Testování desek plošných spojů (Circuit Board Testing)
- Depozice atomárních vrstev (ALD – Atomic Layer Deposition)
- Pěstování polykrystalického křemíku (Polysilicon Growing)
- Molekulární svazková epitaxe (MBE – Molecular Beam Epitaxy)
- Pěstování krystalů (Crystal Growing)
- Montáž desek plošných spojů (Circuit Board Assembly)
- Proces selektivního pájení (Selective Soldering Process)